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一种基于背向补偿的透明基底薄膜厚度测量系统(发布日期:2020-06-03)
一种基于背向补偿的透明基底薄膜厚度测量系统
成果编号 CG2670
项目名称 一种基于背向补偿的透明基底薄膜厚度测量系统 公司名称 ******
注册时间 2016-07-06 注册资本 ¥0.00万元
注册地址
主营业务
管理团队

项目主要情况描述
技术原理简介 本发明公开了一种基于背向补偿的透明基底薄膜厚度测量系统,包括:光源、光谱仪、反射率光纤探头、测量平台和PC机,反射率光纤探头设于测量平台上方,分别与光源、光谱仪连接,光谱仪与PC机连接;光源发出的光经过反射率光纤探头照射到放置在测量平台上的待测具有透明基底的薄膜上,基底以及薄膜的反射光同时又进入反射率光纤探头后被光谱仪接收,接受的数据经过PC机的补偿处理计算,得到薄膜各层的实际厚度。本发明系统无须在样片背面涂覆消光物质来消除背向反射,无需破坏薄膜基底。本发明系统具有简单灵活,自动适应各种不同材料不同厚度的透明基底,整个系统具有结构简单,成本较低,小型化,无损探测等优点。
关键技术线路
是否获得国家及省市科技经费资助
资助名称 资助金额 ¥0.00万元
行业历史与前景
市场规模及增长趋势
目标市场
行业竞争对手及本公司竞争优势
业务模式
策略操作性和有效性

项目融资说明
项目计划投资总额 ¥0.00万元 新增投资额 万元
资金来源 合作方式
固定资产投资额 ¥0.00万元
流动资产投资额 ¥0.00万元
资金使用方向细目

预计收益
项目建设期

联系方式
联系人 钟悦 电话 0813-8577222
联系地址 自贡高新区南岸科技新区孵化园1号楼 传真 0813-8577200
E_mail [email protected]
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